タイムライン
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今まで
そして未来へ -
2020
始まりは一本の電話
Rapidus設立のきっかけは、2020年夏。
IBMの技術担当役員から東哲郎への一本の電話が始まりだった。
その内容は、IBMで開発したGAAナノシート構造による
2nmノード先端ロジック半導体を、日本で製造できないか、というものだった。
東は、当時Westan Digital Japanの社長であった小池淳義に本件を相談し、
小池はその実現可能性を議論するため、私的グループを2020年12月に立ち上げた。
このグループを”Mt. Fuji Project”と名付け、企業や大学研究者を集め検討を開始した。 -
2021
最先端の
半導体ファウンドリー約1年議論を行ったのち、最終的に2021年12月にIBMのAlbany研究所で
共同レビューを行い、量産技術を確立することは可能と結論付けた。
なお、このプロジェクト参加したメンバーの何名かがRapidus創立時のメンバーとなっていく。
東と小池は、最先端の半導体ファウンドリーを国内に設立するという
大きな事業の可能性を、並行して国とも協議していった。 -
2022
IBMと戦略パートナーシップ締結
2022年8月、Rapidus Corporation設立。その後10月に8社の株主企業の出資が決定する。
同年11月、NEDOプロジェクトの採択がなされ、国からの支援700億円が決定する。
その後、2600億円の追加支援が決まり、2023年度の合計支援金額は3300億円となる。
同年12月、IBMと戦略パートナーシップ締結、およびimecとの覚書締結を発表。
同じく12月、2nm beyondの研究と半導体産業の人材育成を受け持つ国の機関
Leading-edge Semiconductor Technology Center（LSTC）も設立される。 -
2023
IIMを北海道千歳市に
NEDOプロジェクトの採択に基づき、
2023年2月に北海道千歳市に製造拠点（IIM）を置くことを発表。
同年3月、IBM Albanyにエンジニア派遣開始。
2023年末で約100のエンジニアを派遣している。
同年9月、北海道千歳市でIIMの起工式実施。
同年11月、Tenstorrent社とのMoC発表。 -
2024
シリコンバレーに
新会社設立2024年2月、LSTCによるNEDOプロジェクト採択により、
Tenstorrentとの具体的な協業の一つが発表される。
同年4月、NEDOの採択により、前工程に加え後工程も行うことを発表。
同じく4月、シリコンバレーに新会社設立、AI半導体の顧客開拓・設計支援を加速。
同年5月、Esperanto TechnologiesとのMoc発表。
低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発・製造を目指す。 -
Future
未来へ
2025年4月 パイロットライン稼働開始
2027年 量産開始、2nm以下の最先端LSIファウンドリーを日本で実現へ
