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シリコン技術本部（半導体前工程）
- プロセス技術部
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【具体的な業務内容】
プロセス技術部は、次世代の2nmおよび2nmを超える半導体技術の開発と製造において重要な役割を担っています。具体的な業務内容は以下の通りです。
プロセス技術の最適化、フロントエンドからバックエンドまでのプロセス技術を開発し、製造プロセスの効率化と品質向上を図ります。
試作ロットの管理、試作ロットの生産と管理を行い、評価と改良を繰り返しながら量産化に向けた準備を整えます。
生産スケジュールと歩留まり改善、生産スケジュールの策定と管理を行い、各プロセスにおける歩留まりを改善し、効率的で高品質な生産体制を維持します。
プロセス開発および統合、プロセス開発ユニットを統合し、各ユニットの優位性を活用して最適な製造工程を構築します。 - デバイス技術部
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【具体的な業務内容】
デバイス技術部は、先端半導体デバイスの研究開発を担当しています。主な業務内容は以下の通りです。
デバイス設計と開発、デバイス技術部では、新しい半導体デバイスの設計と開発を行います。これには、トランジスタやメモリチップなどの設計が含まれ、2nmおよび2nmを超える技術ノードに対応した高性能デバイスを目指します。
新材料の研究、次世代デバイスに適用可能な新材料の研究も重要な業務の一環です。これにより、従来の材料では実現できなかった高性能および低消費電力デバイスの開発を目指します。
プロセス技術の統合、各プロセスユニットの技術を統合し、最適な製造工程を確立します。プロセス技術とデバイス設計を連携させ、高効率かつ高品質な生産体制を構築します。 - 設計・PDK技術部
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【具体的な業務内容】
設計・PDK技術部では、2nmおよび2nmを超える世代のLSI設計をサポートするPDK（Process Design Kit）の開発を担当しています。具体的な業務は以下の通りです。
PDK開発、PDK技術部は、最先端のLSI設計に必要なPcellやSchematic Symbolの開発を行います。これにより、高精度な設計環境を提供し、設計効率の向上を図ります。
EDAツールの構築、EDA（Electronic Design Automation）ツールの企画・構築・運用・保守を担当します。EDAツールは、半導体設計の自動化を進めるための重要なツールであり、これを最適化することで設計の精度とスピードを向上させます。
設計フローの整備、半導体のレイアウトやパターニング全般をカバーする設計フローの整備も行います。設計フローの改善により、より効率的な製造プロセスを実現し、製品の品質向上を目指します。
3Dアセンブリ本部（半導体後工程）
【具体的な業務内容】
最先端3Dパッケージング技術の開発とその量産立ち上げを行っています。チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価など、パッケージング工程全般を担当しています。
3Dアセンブリ本部には、3Dアセンブリ企画部、システムインテグレーション技術部、インターポーザーインテグレーション技術部、シリコンインテグレーション技術部、3Dアセンブリ設計の５つの部門で構成されています。
オペレーション本部
- Fabプランニング部
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【具体的な業務内容】
半導体工場の計画・建設、建屋・ユーテリティ施設の維持管理を行います。具体的には新規Fab基本計画・設計や施工の推進、竣工したFabの施設関連オペレーション、保繕管理、環境・エネルギーマネージメント、効率化改善等を行っていきます。 - D/Lオートメーション部
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【具体的な業務内容】
半導体前⼯程・後⼯程製造ラインの全自動化のためのFA（Factory Automation:搬送ロボット・搬送装置および搬送制御システム）の設計・導入・テストを行っています。 - 生産技術部
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【具体的な業務内容】
2nm世代および2nmを超える先端ロジック開発および量産化技術業務を担当します。半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備の開発・導入、プロセスの量産移行、国内工場の生産性改善、歩留まり改善、コストダウン、品質改善などを行います。IIM（Fab）半導体工場における生産設備の保全を担当します。装置の保守、修理、定期メンテ、改造、各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動を行います。 - 生産管理部
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【具体的な業務内容】
IIM(Fab)における前工程、後工程のパイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行っています。 - 調達部
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【具体的な業務内容】
半導体前⼯程、後⼯程⼀貫製造ラインにおいて、製造装置、設備、材料、基板、電⼦部品調達の組織の⽴上げを担って頂きます。 - 品質管理部
（評価・解析・品質保証・計測） -
【具体的な業務内容】
製造した製品が不具合なく、想定している品質・機能・サイズを満たしているかを管理している部門です。
マーケティング本部
【具体的な業務内容】
マーケティング部では、最先端半導体技術を活用した製品の市場導入と販売促進を担当しています。具体的な業務内容には以下が含まれます。
市場調査および分析、半導体業界のトレンドを把握し、競合分析や市場ニーズの評価を行います。これにより、最適な製品戦略を立案します。
製品プロモーション、新製品の発売に伴うプロモーション計画の策定と実施を行います。広告キャンペーンの企画やイベントの開催を通じて、製品の認知度と需要を高めます。
顧客との関係構築、顧客との良好な関係を維持し、フィードバックを基に製品改善を図ります。また、顧客ニーズに応じた提案活動を行い、長期的なビジネスパートナーシップを構築します。
経営企画本部
- 財務部
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【具体的な業務内容】
当社が経営目標を達成するための財務戦略・資金計画を立案し、具体的な事業活動を行うための資金の調達を行います。当社に出資いただく株主へのＩＲ活動、資金を提供いただく銀行その他金融機関との良き取引関係の構築、最適な資金調達の実現に向けた交渉や協議等も含まれます。 - 企画部
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【具体的な業務内容】
事業戦略策定、投資計画・中期経営計画策定などを行っています。 - 広報渉外部
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【具体的な業務内容】
広報の業務は、様々なニュースをタイムリーにステークホルダーに伝えることで、Rapidusに対しての認知度・理解度・好意度の向上を図ることが主な仕事です。また、渉外の業務は、関係省庁や自治体、関連団体をはじめとする方々との関係構築を図る仕事です。どちらもコミュニケーション業務であり、Rapidusの企業活動を行う上で非常に重要な役割を果たします。
IT・デジタル本部
- ITセキュリティ部
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【具体的な業務内容】
Rapidusグループ全社におけるセキュリティ企画・推進、セキュリティインシデントの監視・対応、グループ共通インフラのセキュリティ監視・対応、平時のセキュリティ品質向上を推進しています。ITインフラストラクチャーとアプリケーションの導入展開を確実にし、半導体製造をサポートする部門です。 - EA推進部
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【具体的な業務内容】
EA推進部は、全社の生・販・調・技領域で使用される事業ビジネスシステム群と、スタッフ部門が主管する会計や人事、グループウェアなどの業務ビジネスシステム群において、部分最適や重複運用を避けるための全社ITアーキテクチャ設計や導入統制をはかり、安全で効率的な社内IT運営の実現と、さらには組織横断的なデータ定義や技術標準化を推進することなどにより、当社ビジネスの加速とデータ利活用促進で社業に貢献します。
管理本部
【具体的な業務内容】
管理本部には、人事部、経理部、総務部、法務・コンプライアンス部、知的財産部、そして秘書室の６つの部門で構成されています。
