キャリア採用
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（3Dアセンブリ技術部）半導体テストエンジニア
東京、北海道 View more2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。
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（D/Lオートメーション部）データ基盤担当エンジニア
東京、北海道 View more半導体前⼯程・後⼯程製造ラインを支援するデータ基盤の構築（データの取り込み・外部システムへのデータ提供含む）・保守を担当いただきます。
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（D/Lオートメーション部）テスター自動化エンジニア
東京、北海道 View more半導体製造テスト工程の自動化のために、周辺システムとのインテグレーションを含めたシステムの設計・開発・テスト・保守を担当いただきます。
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（D/Lオートメーション部）AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト
東京、北海道 View moreAI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、品質・設備領域でのAI活用に加え...
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（D/Lオートメーション部）装置⾃動化エンジニア
北海道、東京 View more半導体前⼯程・後⼯程製造ラインにおける装置のオンライン接続のため、装置メーカーとの通信仕様の打ち合わせおよび通信ソフト製作・接続テストを担当いただきます。
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（DLオートメーション部）製造実⾏システム担当エンジニア
東京、北海道 View more半導体前⼯程・後⼯程製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズや周辺システムとのインテグレーションの設計・開発・テスト・保守を担当いただきます。
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（生産技術部）半導体生産技術エンジニア
東京、北海道 View more弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nm... -
（生産技術部）半導体生産技術マネージャー
東京、北海道 View more弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBe... -
（3Dアセンブリ技術部）パッケージングエンジニア
東京、北海道 View more①シリコンインターポーザーの製造技術の開発
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D... -
（3Dアセンブリ技術部）半導体パッケージングエンジニアマネージャー
東京、北海道 View more①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
