キャリア採用
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（設計技術統括部）パッケージ設計エンジニア
東京、北海道 View more① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, S... -
（技術開発統括部）半導体テストエンジニア
北海道 View more2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。
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（技術開発統括部）半導体パッケージングエンジニアマネージャー
北海道 View more①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ -
（技術開発統括部）パッケージングエンジニア
北海道 View more①シリコンインターポーザーの製造技術の開発
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D... -
（生産技術部）半導体生産技術マネージャー
北海道 View more弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBe... -
（生産技術部）半導体生産技術エンジニア
北海道 View more弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nm... -
（DLオートメーション部）製造実⾏システム担当エンジニア
東京、北海道 View more半導体前⼯程・後⼯程製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズや周辺システムとのインテグレーションの設計・開発・テスト・保守を担当いただきます。
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（D/Lオートメーション部）装置⾃動化エンジニア
北海道 View more半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。
・装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ
・SECS/GE... -
（D/Lオートメーション部）AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト
東京、北海道 View moreAI・DL（Deep Learning）などの機械学習技術を活用し、製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、以下の業務を担当いただきます。
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（D/Lオートメーション部）テスター自動化エンジニア
北海道 View more半導体製造のテスト工程における自動化を推進するため、以下の業務を担当いただきます。
・テスト工程の自動化に向けたシステム設計・開発・テスト・保守
・周辺システムとのインテグ...
