キャリア採用
-
（技術開発統括部）CMOSデバイスエンジニア ESD・ラッチアップ担当
北海道、海外 View more2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を行う... -
（技術開発統括部）CMOSデバイスエンジニア アナログデバイス担当
北海道、海外 View more2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。 -
（設計技術統括部）システムエンジニア (EDA ツール)
海外、東京、北海道 View more半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリ...
-
（設計技術統括部）Testsite Coordinator
東京、北海道、海外 View moreプロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、テストチップ策定および実行のあらゆる側面でご活躍頂く事になり...
-
（技術開発統括部）パターニング技術 (OPC)
北海道、海外 View moreRET(Resolution Enhancement Technology) 開発者は、基本ルールとパターニング ステップに合わせて照明形状、SMO(Source Mask Optimization)...
-
（設計技術統括部）MASKエンジニア
東京、北海道、海外 View moreFill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。
Retargeting:下流... -
（設計技術統括部）PDK(Process Design Kit)
東京、北海道、海外 View more2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。
・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、... -
（設計技術統括部）SPICEモデリング
東京、北海道、海外 View more2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG...
-
（設計技術統括部）TEG(Test Element Group) Layout [Digital]
東京、北海道、海外 View more半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施してい...
-
（設計技術統括部）ESD(静電気放電)に関する設計ルール作成及びESD保護素子開発
東京、北海道、海外 View moreESDデザインガイド作成担当、IO配置ガイドライン作成担当を担っていただきます。必要となる、ESD保護素子の評価や、Design時に使用する保護素子の開発や検証ツール開発まで広範囲での活躍を期待してい...
