キャリア採用
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（生産技術部）半導体生産技術マネージャー
北海道 View more弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBe... -
（3Dアセンブリ技術部）パッケージングエンジニア
東京、北海道 View more①シリコンインターポーザーの製造技術の開発
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D... -
（3Dアセンブリ技術部）半導体パッケージングエンジニアマネージャー
東京、北海道 View more①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ -
（3Dアセンブリ技術部）半導体テストエンジニア
東京、北海道 View more2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。
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（3Dアセンブリ設計部）パッケージ設計エンジニア
東京、北海道 View more① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, S... -
（プロセス技術部）プロセスインテグレーションエンジニア
北海道、海外 View more2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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（デバイス技術部）評価解析エンジニア ウェーハ欠陥検査
北海道、海外、東京 View more１） 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。
２） ウェーハ欠陥検査を主にご担当... -
（デバイス技術部）評価解析エンジニア 電気特性検査
東京、北海道、海外 View more１） 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。
２） 電気特性検査（パラメトリック... -
（デバイス技術部）デバイス開発用TEG設計エンジニア
東京、北海道、海外 View more2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセ...
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（デバイス技術部）CMOSデバイスエンジニア メモリデバイス(SRAM,eFuse)担当
東京、北海道、海外 View more2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を行う(SRA...
