キャリア採用
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（技術開発統括部）半導体パッケージングエンジニアマネージャー
北海道 View more①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ -
（技術開発統括部）半導体テストエンジニア
北海道 View more2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。
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（設計技術統括部）パッケージ設計エンジニア
東京、北海道 View more① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, S... -
（技術開発統括部）プロセスインテグレーションエンジニア
北海道、海外 View more2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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（技術開発統括部）評価解析エンジニア ウェーハ欠陥検査
北海道、海外 View more１） 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。
２） ウェーハ欠陥検査を主にご担当... -
（技術開発統括部）評価解析エンジニア 電気特性検査
北海道、海外 View more１） 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。
２） 電気特性検査（パラメトリック... -
（技術開発統括部）CMOSデバイスエンジニア メモリデバイス(SRAM,eFuse)担当
北海道、海外 View more2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を行う(SRA... -
（技術開発統括部）CMOSデバイスエンジニア ESD・ラッチアップ担当
北海道、海外 View more2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を行う... -
（技術開発統括部）CMOSデバイスエンジニア アナログデバイス担当
海外、北海道 View more2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。 -
（設計技術統括部）システムエンジニア (EDA ツール)
東京、北海道、海外 View more半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリ...
