キャリア採用
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（D/Lオートメーション部）AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト
東京、北海道 View moreAI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、品質・設備領域でのAI活用に加え...
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（D/Lオートメーション部）装置⾃動化エンジニア
東京、北海道 View more半導体前⼯程・後⼯程製造ラインにおける装置のオンライン接続のため、装置メーカーとの通信仕様の打ち合わせおよび通信ソフト製作・接続テストを担当いただきます。
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（DLオートメーション部）製造実⾏システム担当エンジニア
東京、北海道 View more半導体前⼯程・後⼯程製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズや周辺システムとのインテグレーションの設計・開発・テスト・保守を担当いただきます。
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（生産技術部）半導体生産技術エンジニア
北海道 View more弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nm... -
（生産技術部）半導体生産技術マネージャー
北海道 View more弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBe... -
（3Dアセンブリ技術部）パッケージングエンジニア
東京、北海道 View more①シリコンインターポーザーの製造技術の開発
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D... -
（3Dアセンブリ技術部）半導体パッケージングエンジニアマネージャー
東京、北海道 View more①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ -
（3Dアセンブリ技術部）半導体テストエンジニア
北海道、東京 View more2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。
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（3Dアセンブリ設計部）パッケージ設計エンジニア
東京、北海道 View more① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, S... -
（プロセス技術部）プロセスインテグレーションエンジニア
北海道、海外 View more2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
