キャリア採用
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（生産技術部）半導体生産技術マネージャー
東京、北海道 View more弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBe... -
（3Dアセンブリ技術部）パッケージングエンジニア
東京、北海道 View more①シリコンインターポーザーの製造技術の開発
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D... -
（3Dアセンブリ技術部）半導体パッケージングエンジニアマネージャー
東京、北海道 View more①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ -
（3Dアセンブリ技術部）半導体テストエンジニア
東京、北海道 View more2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。
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（3Dアセンブリ設計部）パッケージ設計エンジニア
東京、北海道 View more① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, S... -
（設計・PDK技術部）高速IF IP
東京 View moreChip設計サポートとして、ChipオーナーとIPベンダー間の仕様調整や、IP開発時の仕様取りまとめを担当して頂きます。テストChip設計時におけるIP受け入れ検証、DFTや特性評価に関するアドバイサ...
