（設計・PDK技術部）MASKエンジニア
- 職務内容
- Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。
Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。
Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負います。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行います。
Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負います。 マスクセット全体の購買管理もします。 - 応募資格/応募条件
- 【専門性】 Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識
【経験】 半導体プロセス/プロセスの前提条件/プロセスデザインルール/物理レイアウトの基本的な理解
アドバンスドノードの物理レイアウトを見て理解する能力
Linux オペレーティング システムや複数言語でのプログラミング (例: Python、bash、groovy など) を含む EDA 環境の理解
設計レイアウト操作スクリプトの開発経験 (理想的には IC Validator ランセットまたは Calibre SVRF)
Dummy Fill、ブール演算、カラー処理、デザインのリターゲットなど、物理レイアウトのデザイン後のデータ処理ステップについての基本的な理解
Cadence Virtuoso、Synopsys ICVWB または同様のツールなどの VLSI EDA ツールの使用経験。
ソフトウェア エンジニアリングの自動化およびスクリプト作成の経験 (例: Linux プラットフォームでの Python および/またはシェル スクリプト)
チーム環境でエラーをデバッグし、問題を解決する能力
先端半導体技術（14nm以下）の知識
マスクデータ準備、インライン計測、テストチップ、光近接効果に関する知識を有したマスクテープアウトオペレーションおよびロジスティックスでの勤務を含む半導体業界での経験
マスクデータの準備、レチクルの構築と製造、レチクルフレームの構築経験
デザイン ルール チェック (DRC) を含む、Cadence や Synopsys などの業界標準のレイアウト チェックおよび操作ツールを使用した経験
Cadence SKILLやPcell作成の知識など、半導体設計レイアウトおよび電子設計自動化の経験
Cadence MaskCompose または同様のソフトウェア パッケージに関する知識
Job Deckデータ閲覧プラットフォームMEBESの利用経験
リソグラフィーおよびレチクルの製造プロセスに関する知識
【使用ツール】： ICV, Calibre, Virtuoso, Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等
【語学力】： TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
日本語 JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度
【必要資格・ライセンス】
大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む - 雇用形態
- 正社員
【試用期間】 3ヶ月（※労働条件は本採用と同じです） - 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 昇給
- 有
- 勤務地
- ・東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル
・アメリカ ニューヨーク州（Albany）
※半導体工場(IIM-1)建設のあいだ、在宅勤務あり
※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定
※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり - 勤務時間
- フレックスタイム制（フルフレックス）
※1日の標準労働時間 7時間30分
※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分） - 休日休暇
- ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 120日 - 加入保険
- ・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険 - 待遇・手当
- ・通勤手当
・残業手当
- 各種制度
- OJTでの研修教育を想定
- 応募書類
- 履歴書、職務経歴書
- その他
- 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
- 選考プロセス
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以下はモデルケースですので、面接回数など若干変更する場合もあります。
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STEP 1Webエントリー
エントリーフォームよりご応募ください。
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STEP 2書類選考
いただいた情報をもとに選考を行います。
※合否に関わらず選考結果をご連絡します。 -
STEP 3一次面接
オンラインにて実施します。
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STEP 4最終面接
対面にて実施します。確認事項あり。
※ポジションによっては、面接回数が2回とは限りません。 -
STEP 5内定
※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。
※書類審査～内定まで最短で2～3週間程度かかります。
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- お問い合わせ
- Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
採用担当
